新一代可插拔的AM335X工控模塊發(fā)布,兼容Beaglebone black!
產(chǎn)品特性 l 采用TI公司Cortex-A8 AM335X處理器，運(yùn)行最高速度為1GHZ； l 支持128M-1G DDR3 SDRAM； l 支持128-1G字節(jié) SLC電子盤或者EMMC 2G-32G大容量電子盤，可啟動(dòng)； l 最多可支持兩路千兆以太網(wǎng)，支持IEEE1588； l 支持兩路高速USB OTG； l 支持最多六路串口，雙路CAN BUS； l 支持分辨率最高的1360*768顯示接口，可支持SGX530 3D引擎； l 穩(wěn)定的操作系統(tǒng)的支持，可預(yù)裝WINCE 7.0或者LINUX 4.14(DTB)；ANDROID 4.2可根據(jù)項(xiàng)目定制； l 引出JTAG接口,便于裸機(jī)系統(tǒng)調(diào)試。 l EMMC啟動(dòng)版本兼容BeagleboneBlack。 l 超小體積，SODIMM204，尺寸為:67.6*38MM 工業(yè)寬溫設(shè)計(jì)，工作更穩(wěn)定： DIM-335X該產(chǎn)品集成了 ARM Cortex-A8 1GHz(MAX) TI AM335X 處理器，采用SODIMM204方式與工程底板相聯(lián)，可插拔，便于售后維護(hù)。DIM-335X提供了3.3V I/O接口，方便工程底板的設(shè)計(jì)，同時(shí)可提供寬溫的工業(yè)組件，運(yùn)行于條件惡劣的工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)！該產(chǎn)品可預(yù)裝WindowsCE 7.0 和Linux 4.14，提供開發(fā)工具以及API函數(shù)、參考代碼、詳細(xì)的使用手冊(cè)，讓客戶快速上手。 支持軟件 尺寸（mm） 
簡(jiǎn)要介紹
部件組成
產(chǎn)品參數(shù)
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產(chǎn)品框圖
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